活动
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电子
| Process | Outer Layers & Soldermask / PSR |
| Exposure Area | Up to 711mm x 610mm | Up to 28” x 24” |
| Resolution | Dry Film : 15µm/15µm | 0.6mil/0.6mil (L&S) Soldermask : min Dam 60µm | 2.4mil |
| Light Engine | LedLight™ OptiLight™ |
| 'Panel Thickness | 0.05mm to 6mm | 0.002” to 0.236” |
| 'Light Engine | LED Light source LedLight™ |
| 'Collimation | ≤ 1.6° |
| 'Dry Film Resist | For all types of dry film |
| 'Exposure Method | Single side 1 + single side 2 |
| 'Exposure Contact | Soft or hard contact vacuum |
| 'Alignment | ±8μm | 0.32mil AW/Panel (after vacuum) ±3μm | 0.12mil Repeatability (after vacuum) |
| 'CCD Cameras | 4 cameras per exposure station |
| 'Throughput | Up to 4 panels/minute (dry film) |
| 'Batch Changeover | < 2 minutes per station - Artwork change and cleaning, job setting update |
| 'Construction | Stainless steel |
| 'Software | Altix Suite with 17” touch screen |
| 'Air Cleanliness | Hepa filter class 100 |
| 'Languages | English, Simplified & Traditional Chinese, Korean, German, French… |
| Process | Outer Layers & Soldermask / PSR |
| Exposure Area | Up to 711mm x 610mm | Up to 28” x 24” |
| Resolution | Dry Film : 15µm/15µm | 0.6mil/0.6mil (L&S) Soldermask : min Dam 60µm | 2.4mil |
| Light Engine | LedLight™ OptiLight™ |
| 'Panel Thickness | 0.05mm to 6mm | 0.002” to 0.236” |
| 'Light Engine | High pressure mercury lamp OptiLight™ |
| 'Collimation | <10° |
| 'Dry Film Resist | For all types of dry film |
| 'Soldermask / PSR | For all types of solder resist: green, white, blue, red, black… |
| 'Exposure Method | Single side 1 + single side 2 |
| 'Exposure Contact | Soft or hard contact vacuum |
| 'Alignment | ±8μm | 0.32mil AW/Panel (after vacuum) ±3μm | 0.12mil Repeatability (after vacuum) |
| 'CCD Cameras | 4 cameras per exposure station |
| 'Throughput | Up to 3 panels/minute depending on SM ink (mJ) |
| 'Batch Changeover | < 2 minutes per station - Artwork change and cleaning, job setting update |
| 'Construction | Stainless steel |
| 'Software | Altix Suite with 17” touch screen |
| 'Air Cleanliness | Hepa filter class 100 |
| 'Languages | English, Simplified & Traditional Chinese, Korean, German, French… |
| 制程应用 | 内层，外层，防焊/ PSR |
| 曝光面积 | 从228 x 254mm到610 x 762mm |从 9” x 10”到24” x 30” |
| 解析度 | 干膜 : 20µm/20µm |0.8mil/0.8mil (线宽线距) 阻焊桥最小可达25µm | 1mi |
| 光源 | ALDS-Power4+™ 极短的数据预处理时间 高功率 UV –LED,每个成像头配置4个LED |
| '板厚 | 0.04mm 到 6mm | 0.0016” 到 0.236” |
| '光源 | LED光源 ALDS-Power4+™ |
| '边缘粗糙度 | ±1,5µm | ±0.05mil |
| '景深 | 200µm | 8mils |
| '自动对焦 | ±8mm | ±315mils |
| '曝光光谱 | 每个成像头配置4波长LED光源：365/380/395/405nm |
| '对位精度 | ±8μm | 0.3mil (片对板对位精度) ±12μm | 0.5mil (层间对位精度) |
| 'CCD摄像头 | 2个CCD摄像头 -外层（ 4个通孔靶标对位） -防焊对位精度（4个铜箔靶标对位) 3个CCD摄像头-内层（3个光学靶标对位） |
| '产能 | 14秒：30mJ/cm2曝光能量为基准，成像尺寸457 x 610mm (18’’x 24’’) ，使用6个成像头 |
| 全自动直接成像系统 | |
| 最大610 x 610mm /单面10秒 |
|
| 内联或独立解决方案/并排通过或翻转双面生产 | |
| 轻松应对多料号，少量多样生产模式 | |
| 适用于各类型干膜，防焊油墨/PSR | |
| '板厚 | 0.04mm 到 6mm |
| '光源 | ALDS-Power4+™ |
| '边缘粗糙度 | ± 1,5µm |
| '景深 | ± 100µm |
| '自动对焦 | 每个成像头配动态AF传感器，行程±2mm |
| '对位精度 | ±12μm (层间对位精准度) ±8μm 片对板(孔或pad) |
| 'CCD摄像头 | 3个CCD摄像头：层间对位精度 2个CCD摄像头： 片对板对位精度 1个CCD摄像头-成像校准 |
| 可达 610 x 610mm /10秒完成单面曝光 |
|
| A面 – B面模式：连续完成A面，利用暂存机构存放，再开始B面曝光作业 |
|
| 轻松应对多料号，少量多样生产模式 |
|
| 适用于各类型干膜和防焊油墨 |
|
| '板厚 | 0.05mm ~ 3.2mm ( 5mm可选) |
| '产能 | 单面25秒 |
| '传感器 | 集成智能双板侦测 集成（滑板）侦测 |
| '双面 | 翻转台面两个手臂交换面板 |
| Adix Units can be incorporated with various Customized "Smart Automation" solutions in order to allow full automatic operation | |
| Customized Solutions fit all specific Customer needs and are adequate for small lot sizes, high mix and high volume production |
金属蚀刻
| 制程应用 | 内层，外层/防焊（有保护膜收放系统）/ PSR |
| 曝光面积 | 最大300 x 650mm | 11.8” x 25.6” |
| 解析度 | 15µm/15µm |0.6mil/0.6mil (线宽线距) 阻焊桥最小可达 50µm | 2mi |
| 光源 | LedLight™（LED光源） ColliLight™ 5kW & 8kW (5KW,8KW的平行光） |
| '板厚 | 可达15μm/0.6mils |
| '光源 | LED光源 LedLight™ Collilight |
| '平行半角 | ≤ 1.6° |
| '干膜光阻 | 适用于各种类型的干膜 |
| '防焊（有保护膜收放系统） /PSR | 适用于各种类型的油墨：绿色，白色，蓝色，红色，黑色… |
| '曝光模式 | 双面或单面 |
| '对位精度 | ±5μm | 0.2mil 底片/底片 (真空后) ±8μm | 0.32mil 底片/基板 (真空后) ±3μm | 0.12mil 重复对位精度 (真空后) |
| 'CCD摄像头 | 内层制程和外层制程配置4个CCD摄像头 防焊（有保护膜收放系统） /PSR配置4+4个CCD摄像头 |
| '产能 | 每天高达8000片 |
| '料号更换 | 更换底片和参数设置≤ 5 分钟 |
| '设备机壳 | 不锈钢机壳 |
| '软件 | 采用17”触控屏Altix Suite人机界面 |
| '空气净化 | 采用Hepa filter class 100高效过滤器 |
| '语言 | 英语，简体中文，繁体中文，韩文，德文，法文… |
| 制程应用 | 内层，外层/防焊（有保护膜收放系统）/ PSR |
| 曝光面积 | 最大300 x 650mm | 11.8” x 25.6” |
| 解析度 | 15µm/15µm |0.6mil/0.6mil (线宽线距) 阻焊桥最小可达 50µm | 2mi |
| 光源 | LedLight™（LED光源） ColliLight™ 5kW & 8kW (5KW,8KW的平行光） |
| '板厚 | 可达15μm/0.6mils |
| '光源 | LED光源 LedLight™ |
| '平行半角 | ≤ 1.6° |
| '干膜光阻 | 适用于各种类型的干膜 |
| '防焊（有保护膜收放系统)/PSR | 适用于各种类型的油墨：绿色，白色，蓝色，红色，黑色… |
| '曝光模式 | 双面或单面 |
| '对位精度 | ±5μm | 0.2mil 底片/底片 (真空后) ±8μm | 0.32mil 底片/基板 (真空后) ±3μm | 0.12mil 重复对位精度 (真空后) |
| 'CCD摄像头 | 内层制程和外层制程配置4个CCD摄像头 防焊（有保护膜收放系统） /PSR配置4+4个CCD摄像头 |
| '产能 | 每天高达8000片 |
| '料号更换 | 更换底片和参数设置≤ 5 分钟 |
| '设备机壳 | 不锈钢机壳 |
| '软件 | 采用17”触控屏Altix Suite人机界面 |
| '空气净化 | 采用Hepa filter class 100高效过滤器 |
| 制程应用 | 内层，外层，防焊/ PSR |
| 曝光面积 | 从228 x 254mm到610 x 762mm |从 9” x 10”到24” x 30” |
| 解析度 | 干膜 : 20µm/20µm |0.8mil/0.8mil (线宽线距) 阻焊桥最小可达25µm | 1mi |
| 光源 | ALDS-Power4+™ 极短的数据预处理时间 高功率 UV –LED,每个成像头配置4个LED |
| '板厚 | 0.04mm 到 6mm | 0.0016” 到 0.236” |
| '光源 | LED光源 ALDS-Power4+™ |
| '边缘粗糙度 | ±1,5µm | ±0.05mil |
| '景深 | 200µm | 8mils |
| '自动对焦 | ±8mm | ±315mils |
| '曝光光谱 | 每个成像头配置4波长LED光源：365/380/395/405nm |
| '对位精度 | ±8μm | 0.3mil (片对板对位精度) ±12μm | 0.5mil (层间对位精度) |
| 'CCD摄像头 | 2个CCD摄像头 -外层（ 4个通孔靶标对位） -防焊对位精度（4个铜箔靶标对位) 3个CCD摄像头-内层（3个光学靶标对位） |
| '产能 | 14秒：30mJ/cm2曝光能量为基准，成像尺寸457 x 610mm (18’’x 24’’) ，使用6个成像头 |
| Process | Inner Layer, Outer Layer & Soldermask / PSR |
| Exposure Area | Up to 2 x 610 x 762mm | 2 x 24 x 30’’ |
| Resolution | Dry film :15µm/15µm | 0.6/0.6 mil (L&S) Soldermask : min DAM 25µm | 1 mil |
| Light Engine | BeamLight™ Multi Channel - 4 Wavelengths ALDS-Power4™ High UV Power with 4 LEDs per Photo Head |
| 'Panel Thickness | 0.04mm to 6mm | 0.0016” to 0.236” |
| 'Light Engine | LED Light source ALDS-Power4™ |
| 'Edge Roughness | ±2,5µm | ±0.09mil |
| 'Depth of Focus | ±200µm | ±8mils |
| 'Autofocus | ±8mm | ±315mils |
| 'Exposure Spectrum | 4 LEDs wavelengths per Photo Head: 365/380/395/405nm |
| 'Imaging Resist Materials | All Solder & Conventional Dry Film Resists |
| 'Exposure Method | Real Time Scaling & Partitioning with all kinds of fiducials |
| 'Alignment | ±8μm | 0.3mil (Image to Panel Registration) ±12μm | 0.5mil (Side to Side Registration) |
| 'CCD Cameras | 2 Cameras - for Outer Layers (Alignment on 4 Holes) - for Soldermask Registration (Alignment on 4 Copper Targets) 3 Cameras - for Inner Layers (Alignment on 3 Fiducials) |
| 'Throughput | 65s with 300mJ/cm2 resist for 457 x 610mm (18’’x 24’’) image size and with 5 Heads |
| 'Construction | Stainless steel |
| 'Software | Altix Suite with 22” touch screen |
| 'Data Input | Extended Gerber, ODB++ (others upon request) |
| 'Air Cleanliness | Hepa filter class 100 |
| 'Languages | English, Simplified & Traditional Chinese, Korean, German, French… |
| 全自动直接成像系统 | |
| 最大610 x 610mm /单面10秒 |
|
| 内联或独立解决方案/并排通过或翻转双面生产 | |
| 轻松应对多料号，少量多样生产模式 | |
| 适用于各类型干膜，防焊油墨/PSR | |
| '板厚 | 0.04mm 到 6mm |
| '光源 | ALDS-Power4+™ |
| '边缘粗糙度 | ± 1,5µm |
| '景深 | ± 100µm |
| '自动对焦 | 每个成像头配动态AF传感器，行程±2mm |
| '对位精度 | ±12μm (层间对位精准度) ±8μm 片对板(孔或pad) |
| 'CCD摄像头 | 3个CCD摄像头：层间对位精度 2个CCD摄像头： 片对板对位精度 1个CCD摄像头-成像校准 |
| 可达 610 x 610mm /10秒完成单面曝光 |
|
| A面 – B面模式：连续完成A面，利用暂存机构存放，再开始B面曝光作业 |
|
| 轻松应对多料号，少量多样生产模式 |
|
| 适用于各类型干膜和防焊油墨 |
|
| '板厚 | 0.05mm ~ 3.2mm ( 5mm可选) |
| '产能 | 单面25秒 |
| '传感器 | 集成智能双板侦测 集成（滑板）侦测 |
| '双面 | 翻转台面两个手臂交换面板 |
| Adix Units can be incorporated with various Customized "Smart Automation" solutions in order to allow full automatic operation | |
| Customized Solutions fit all specific Customer needs and are adequate for small lot sizes, high mix and high volume production |
| 制程应用 | 内层，外层/防焊（有保护膜收放系统） / PSR |
| 曝光面积 | 最大550 x 650mm | 21.6” x 25.6” |
| 解析度 | 干膜 : 15µm/15µm |0.6mil/0.6mil (线宽线距) 阻焊桥最小可达 50µm | 2mi |
| 光源 | LedLight™（LED光源） ColliLight™ 5kW & 8kW (5KW,8KW的平行光) |
| '板厚 | 可达15µm | 0. 6mil |
| '光源 | LedLight™平行光 |
| '平行半角 | ≤ 1.6° |
| '干膜光阻 | 适用于各种类型的干膜 |
| '防焊/PSR/片对卷 | 适用于各种类型的油墨：绿色，白色，蓝色，红色，黑色… |
| '曝光模式 | 双面或单面 |
| '对位精度 | ±5μm | 0.2mil 底片/底片 (真空后) ±8μm | 0.32mil 底片/基板 (真空后) ±3μm | 0.12mil 重复对位精度 (真空后) |
| 'CCD摄像头 | 内层制程和外层制程配置4个CCD摄像头 防焊（有保护膜收放系统） /PSR配置4+4个CCD摄像头 |
| '产能 | 每天高达8000片 |
| '料号更换 | 5分钟内完成更换底片，清洁和参数设置 |
| '空气净化 | 采用Hepa filter class 100高效过滤器 |
| ' | |
| 制程应用 | 内层，外层/防焊（有保护膜收放系统） / PSR |
| 曝光面积 | 最大550 x 650mm | 21.6” x 25.6” |
| 解析度 | 干膜 : 15µm/15µm |0.6mil/0.6mil (线宽线距) 阻焊桥最小可达 50µm | 2mi |
| 光源 | LedLight™（LED光源） ColliLight™ 5kW & 8kW (5KW,8KW的平行光) |
| '板厚 | 可达15µm | 0. 6mil |
| '光源 | LED光源 Collilight ™平行光 |
| '平行半角 | ≤ 1.6° |
| '干膜光阻 | 适用于各种类型的干膜 |
| '防焊/PSR/片对卷 | 适用于各种类型的油墨：绿色，白色，蓝色，红色，黑色… |
| '曝光模式 | 双面或单面 |
| '对位精度 | ±5μm | 0.2mil 底片/底片 (真空后) ±8μm | 0.32mil 底片/基板 (真空后) ±3μm | 0.12mil 重复对位精度 (真空后) |
| 'CCD摄像头 | 内层制程和外层制程配置4个CCD摄像头 防焊（有保护膜收放系统） /PSR配置4+4个CCD摄像头 |
| '产能 | 每天高达8000片 |
| '料号更换 | 5分钟内完成更换底片，清洁和参数设置 |
| '空气净化 | 采用Hepa filter class 100高效过滤器 |
光伏
| 制程应用 | 内层，外层/防焊（有保护膜收放系统）/ PSR |
| 曝光面积 | 最大300 x 650mm | 11.8” x 25.6” |
| 解析度 | 15µm/15µm |0.6mil/0.6mil (线宽线距) 阻焊桥最小可达 50µm | 2mi |
| 光源 | LedLight™（LED光源） ColliLight™ 5kW & 8kW (5KW,8KW的平行光） |
| '板厚 | 可达15μm/0.6mils |
| '光源 | LED光源 LedLight™ Collilight |
| '平行半角 | ≤ 1.6° |
| '干膜光阻 | 适用于各种类型的干膜 |
| '防焊（有保护膜收放系统） /PSR | 适用于各种类型的油墨：绿色，白色，蓝色，红色，黑色… |
| '曝光模式 | 双面或单面 |
| '对位精度 | ±5μm | 0.2mil 底片/底片 (真空后) ±8μm | 0.32mil 底片/基板 (真空后) ±3μm | 0.12mil 重复对位精度 (真空后) |
| 'CCD摄像头 | 内层制程和外层制程配置4个CCD摄像头 防焊（有保护膜收放系统） /PSR配置4+4个CCD摄像头 |
| '产能 | 每天高达8000片 |
| '料号更换 | 更换底片和参数设置≤ 5 分钟 |
| '设备机壳 | 不锈钢机壳 |
| '软件 | 采用17”触控屏Altix Suite人机界面 |
| '空气净化 | 采用Hepa filter class 100高效过滤器 |
| '语言 | 英语，简体中文，繁体中文，韩文，德文，法文… |
| 制程应用 | 内层，外层/防焊（有保护膜收放系统）/ PSR |
| 曝光面积 | 最大300 x 650mm | 11.8” x 25.6” |
| 解析度 | 15µm/15µm |0.6mil/0.6mil (线宽线距) 阻焊桥最小可达 50µm | 2mi |
| 光源 | LedLight™（LED光源） ColliLight™ 5kW & 8kW (5KW,8KW的平行光） |
| '板厚 | 可达15μm/0.6mils |
| '光源 | LED光源 LedLight™ |
| '平行半角 | ≤ 1.6° |
| '干膜光阻 | 适用于各种类型的干膜 |
| '防焊（有保护膜收放系统)/PSR | 适用于各种类型的油墨：绿色，白色，蓝色，红色，黑色… |
| '曝光模式 | 双面或单面 |
| '对位精度 | ±5μm | 0.2mil 底片/底片 (真空后) ±8μm | 0.32mil 底片/基板 (真空后) ±3μm | 0.12mil 重复对位精度 (真空后) |
| 'CCD摄像头 | 内层制程和外层制程配置4个CCD摄像头 防焊（有保护膜收放系统） /PSR配置4+4个CCD摄像头 |
| '产能 | 每天高达8000片 |
| '料号更换 | 更换底片和参数设置≤ 5 分钟 |
| '设备机壳 | 不锈钢机壳 |
| '软件 | 采用17”触控屏Altix Suite人机界面 |
| '空气净化 | 采用Hepa filter class 100高效过滤器 |
| 制程应用 | 内层，外层，防焊/ PSR |
| 曝光面积 | 从228 x 254mm到610 x 762mm |从 9” x 10”到24” x 30” |
| 解析度 | 干膜 : 20µm/20µm |0.8mil/0.8mil (线宽线距) 阻焊桥最小可达25µm | 1mi |
| 光源 | ALDS-Power4+™ 极短的数据预处理时间 高功率 UV –LED,每个成像头配置4个LED |
| '板厚 | 0.04mm 到 6mm | 0.0016” 到 0.236” |
| '光源 | LED光源 ALDS-Power4+™ |
| '边缘粗糙度 | ±1,5µm | ±0.05mil |
| '景深 | 200µm | 8mils |
| '自动对焦 | ±8mm | ±315mils |
| '曝光光谱 | 每个成像头配置4波长LED光源：365/380/395/405nm |
| '对位精度 | ±8μm | 0.3mil (片对板对位精度) ±12μm | 0.5mil (层间对位精度) |
| 'CCD摄像头 | 2个CCD摄像头 -外层（ 4个通孔靶标对位） -防焊对位精度（4个铜箔靶标对位) 3个CCD摄像头-内层（3个光学靶标对位） |
| '产能 | 14秒：30mJ/cm2曝光能量为基准，成像尺寸457 x 610mm (18’’x 24’’) ，使用6个成像头 |
| 全自动直接成像系统 | |
| 最大610 x 610mm /单面10秒 |
|
| 内联或独立解决方案/并排通过或翻转双面生产 | |
| 轻松应对多料号，少量多样生产模式 | |
| 适用于各类型干膜，防焊油墨/PSR | |
| '板厚 | 0.04mm 到 6mm |
| '光源 | ALDS-Power4+™ |
| '边缘粗糙度 | ± 1,5µm |
| '景深 | ± 100µm |
| '自动对焦 | 每个成像头配动态AF传感器，行程±2mm |
| '对位精度 | ±12μm (层间对位精准度) ±8μm 片对板(孔或pad) |
| 'CCD摄像头 | 3个CCD摄像头：层间对位精度 2个CCD摄像头： 片对板对位精度 1个CCD摄像头-成像校准 |
| 可达 610 x 610mm /10秒完成单面曝光 |
|
| A面 – B面模式：连续完成A面，利用暂存机构存放，再开始B面曝光作业 |
|
| 轻松应对多料号，少量多样生产模式 |
|
| 适用于各类型干膜和防焊油墨 |
|
| '板厚 | 0.05mm ~ 3.2mm ( 5mm可选) |
| '产能 | 单面25秒 |
| '传感器 | 集成智能双板侦测 集成（滑板）侦测 |
| '双面 | 翻转台面两个手臂交换面板 |
| Adix Units can be incorporated with various Customized "Smart Automation" solutions in order to allow full automatic operation | |
| Customized Solutions fit all specific Customer needs and are adequate for small lot sizes, high mix and high volume production |
| 制程应用 | 内层，外层/防焊（有保护膜收放系统） / PSR |
| 曝光面积 | 最大550 x 650mm | 21.6” x 25.6” |
| 解析度 | 干膜 : 15µm/15µm |0.6mil/0.6mil (线宽线距) 阻焊桥最小可达 50µm | 2mi |
| 光源 | LedLight™（LED光源） ColliLight™ 5kW & 8kW (5KW,8KW的平行光) |
| '板厚 | 可达15µm | 0. 6mil |
| '光源 | LedLight™平行光 |
| '平行半角 | ≤ 1.6° |
| '干膜光阻 | 适用于各种类型的干膜 |
| '防焊/PSR/片对卷 | 适用于各种类型的油墨：绿色，白色，蓝色，红色，黑色… |
| '曝光模式 | 双面或单面 |
| '对位精度 | ±5μm | 0.2mil 底片/底片 (真空后) ±8μm | 0.32mil 底片/基板 (真空后) ±3μm | 0.12mil 重复对位精度 (真空后) |
| 'CCD摄像头 | 内层制程和外层制程配置4个CCD摄像头 防焊（有保护膜收放系统） /PSR配置4+4个CCD摄像头 |
| '产能 | 每天高达8000片 |
| '料号更换 | 5分钟内完成更换底片，清洁和参数设置 |
| '空气净化 | 采用Hepa filter class 100高效过滤器 |
| ' | |
| 制程应用 | 内层，外层/防焊（有保护膜收放系统） / PSR |
| 曝光面积 | 最大550 x 650mm | 21.6” x 25.6” |
| 解析度 | 干膜 : 15µm/15µm |0.6mil/0.6mil (线宽线距) 阻焊桥最小可达 50µm | 2mi |
| 光源 | LedLight™（LED光源） ColliLight™ 5kW & 8kW (5KW,8KW的平行光) |
| '板厚 | 可达15µm | 0. 6mil |
| '光源 | LED光源 Collilight ™平行光 |
| '平行半角 | ≤ 1.6° |
| '干膜光阻 | 适用于各种类型的干膜 |
| '防焊/PSR/片对卷 | 适用于各种类型的油墨：绿色，白色，蓝色，红色，黑色… |
| '曝光模式 | 双面或单面 |
| '对位精度 | ±5μm | 0.2mil 底片/底片 (真空后) ±8μm | 0.32mil 底片/基板 (真空后) ±3μm | 0.12mil 重复对位精度 (真空后) |
| 'CCD摄像头 | 内层制程和外层制程配置4个CCD摄像头 防焊（有保护膜收放系统） /PSR配置4+4个CCD摄像头 |
| '产能 | 每天高达8000片 |
| '料号更换 | 5分钟内完成更换底片，清洁和参数设置 |
| '空气净化 | 采用Hepa filter class 100高效过滤器 |
触控面板
| 制程应用 | 内层，外层/防焊（有保护膜收放系统）/ PSR |
| 曝光面积 | 最大300 x 650mm | 11.8” x 25.6” |
| 解析度 | 15µm/15µm |0.6mil/0.6mil (线宽线距) 阻焊桥最小可达 50µm | 2mi |
| 光源 | LedLight™（LED光源） ColliLight™ 5kW & 8kW (5KW,8KW的平行光） |
| '板厚 | 可达15μm/0.6mils |
| '光源 | LED光源 LedLight™ Collilight |
| '平行半角 | ≤ 1.6° |
| '干膜光阻 | 适用于各种类型的干膜 |
| '防焊（有保护膜收放系统） /PSR | 适用于各种类型的油墨：绿色，白色，蓝色，红色，黑色… |
| '曝光模式 | 双面或单面 |
| '对位精度 | ±5μm | 0.2mil 底片/底片 (真空后) ±8μm | 0.32mil 底片/基板 (真空后) ±3μm | 0.12mil 重复对位精度 (真空后) |
| 'CCD摄像头 | 内层制程和外层制程配置4个CCD摄像头 防焊（有保护膜收放系统） /PSR配置4+4个CCD摄像头 |
| '产能 | 每天高达8000片 |
| '料号更换 | 更换底片和参数设置≤ 5 分钟 |
| '设备机壳 | 不锈钢机壳 |
| '软件 | 采用17”触控屏Altix Suite人机界面 |
| '空气净化 | 采用Hepa filter class 100高效过滤器 |
| '语言 | 英语，简体中文，繁体中文，韩文，德文，法文… |
| 制程应用 | 内层，外层/防焊（有保护膜收放系统）/ PSR |
| 曝光面积 | 最大300 x 650mm | 11.8” x 25.6” |
| 解析度 | 15µm/15µm |0.6mil/0.6mil (线宽线距) 阻焊桥最小可达 50µm | 2mi |
| 光源 | LedLight™（LED光源） ColliLight™ 5kW & 8kW (5KW,8KW的平行光） |
| '板厚 | 可达15μm/0.6mils |
| '光源 | LED光源 LedLight™ |
| '平行半角 | ≤ 1.6° |
| '干膜光阻 | 适用于各种类型的干膜 |
| '防焊（有保护膜收放系统)/PSR | 适用于各种类型的油墨：绿色，白色，蓝色，红色，黑色… |
| '曝光模式 | 双面或单面 |
| '对位精度 | ±5μm | 0.2mil 底片/底片 (真空后) ±8μm | 0.32mil 底片/基板 (真空后) ±3μm | 0.12mil 重复对位精度 (真空后) |
| 'CCD摄像头 | 内层制程和外层制程配置4个CCD摄像头 防焊（有保护膜收放系统） /PSR配置4+4个CCD摄像头 |
| '产能 | 每天高达8000片 |
| '料号更换 | 更换底片和参数设置≤ 5 分钟 |
| '设备机壳 | 不锈钢机壳 |
| '软件 | 采用17”触控屏Altix Suite人机界面 |
| '空气净化 | 采用Hepa filter class 100高效过滤器 |
| 制程应用 | 内层，外层，防焊/ PSR |
| 曝光面积 | 从228 x 254mm到610 x 762mm |从 9” x 10”到24” x 30” |
| 解析度 | 干膜 : 20µm/20µm |0.8mil/0.8mil (线宽线距) 阻焊桥最小可达25µm | 1mi |
| 光源 | ALDS-Power4+™ 极短的数据预处理时间 高功率 UV –LED,每个成像头配置4个LED |
| '板厚 | 0.04mm 到 6mm | 0.0016” 到 0.236” |
| '光源 | LED光源 ALDS-Power4+™ |
| '边缘粗糙度 | ±1,5µm | ±0.05mil |
| '景深 | 200µm | 8mils |
| '自动对焦 | ±8mm | ±315mils |
| '曝光光谱 | 每个成像头配置4波长LED光源：365/380/395/405nm |
| '对位精度 | ±8μm | 0.3mil (片对板对位精度) ±12μm | 0.5mil (层间对位精度) |
| 'CCD摄像头 | 2个CCD摄像头 -外层（ 4个通孔靶标对位） -防焊对位精度（4个铜箔靶标对位) 3个CCD摄像头-内层（3个光学靶标对位） |
| '产能 | 14秒：30mJ/cm2曝光能量为基准，成像尺寸457 x 610mm (18’’x 24’’) ，使用6个成像头 |
| 全自动直接成像系统 | |
| 最大610 x 610mm /单面10秒 |
|
| 内联或独立解决方案/并排通过或翻转双面生产 | |
| 轻松应对多料号，少量多样生产模式 | |
| 适用于各类型干膜，防焊油墨/PSR | |
| '板厚 | 0.04mm 到 6mm |
| '光源 | ALDS-Power4+™ |
| '边缘粗糙度 | ± 1,5µm |
| '景深 | ± 100µm |
| '自动对焦 | 每个成像头配动态AF传感器，行程±2mm |
| '对位精度 | ±12μm (层间对位精准度) ±8μm 片对板(孔或pad) |
| 'CCD摄像头 | 3个CCD摄像头：层间对位精度 2个CCD摄像头： 片对板对位精度 1个CCD摄像头-成像校准 |
| 可达 610 x 610mm /10秒完成单面曝光 |
|
| A面 – B面模式：连续完成A面，利用暂存机构存放，再开始B面曝光作业 |
|
| 轻松应对多料号，少量多样生产模式 |
|
| 适用于各类型干膜和防焊油墨 |
|
| '板厚 | 0.05mm ~ 3.2mm ( 5mm可选) |
| '产能 | 单面25秒 |
| '传感器 | 集成智能双板侦测 集成（滑板）侦测 |
| '双面 | 翻转台面两个手臂交换面板 |
| Adix Units can be incorporated with various Customized "Smart Automation" solutions in order to allow full automatic operation | |
| Customized Solutions fit all specific Customer needs and are adequate for small lot sizes, high mix and high volume production |
| 制程应用 | 内层，外层/防焊（有保护膜收放系统） / PSR |
| 曝光面积 | 最大550 x 650mm | 21.6” x 25.6” |
| 解析度 | 干膜 : 15µm/15µm |0.6mil/0.6mil (线宽线距) 阻焊桥最小可达 50µm | 2mi |
| 光源 | LedLight™（LED光源） ColliLight™ 5kW & 8kW (5KW,8KW的平行光) |
| '板厚 | 可达15µm | 0. 6mil |
| '光源 | LedLight™平行光 |
| '平行半角 | ≤ 1.6° |
| '干膜光阻 | 适用于各种类型的干膜 |
| '防焊/PSR/片对卷 | 适用于各种类型的油墨：绿色，白色，蓝色，红色，黑色… |
| '曝光模式 | 双面或单面 |
| '对位精度 | ±5μm | 0.2mil 底片/底片 (真空后) ±8μm | 0.32mil 底片/基板 (真空后) ±3μm | 0.12mil 重复对位精度 (真空后) |
| 'CCD摄像头 | 内层制程和外层制程配置4个CCD摄像头 防焊（有保护膜收放系统） /PSR配置4+4个CCD摄像头 |
| '产能 | 每天高达8000片 |
| '料号更换 | 5分钟内完成更换底片，清洁和参数设置 |
| '空气净化 | 采用Hepa filter class 100高效过滤器 |
| ' | |
| 制程应用 | 内层，外层/防焊（有保护膜收放系统） / PSR |
| 曝光面积 | 最大550 x 650mm | 21.6” x 25.6” |
| 解析度 | 干膜 : 15µm/15µm |0.6mil/0.6mil (线宽线距) 阻焊桥最小可达 50µm | 2mi |
| 光源 | LedLight™（LED光源） ColliLight™ 5kW & 8kW (5KW,8KW的平行光) |
| '板厚 | 可达15µm | 0. 6mil |
| '光源 | LED光源 Collilight ™平行光 |
| '平行半角 | ≤ 1.6° |
| '干膜光阻 | 适用于各种类型的干膜 |
| '防焊/PSR/片对卷 | 适用于各种类型的油墨：绿色，白色，蓝色，红色，黑色… |
| '曝光模式 | 双面或单面 |
| '对位精度 | ±5μm | 0.2mil 底片/底片 (真空后) ±8μm | 0.32mil 底片/基板 (真空后) ±3μm | 0.12mil 重复对位精度 (真空后) |
| 'CCD摄像头 | 内层制程和外层制程配置4个CCD摄像头 防焊（有保护膜收放系统） /PSR配置4+4个CCD摄像头 |
| '产能 | 每天高达8000片 |
| '料号更换 | 5分钟内完成更换底片，清洁和参数设置 |
| '空气净化 | 采用Hepa filter class 100高效过滤器 |
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